工信部将携手美国集成电路企业共同培育相关产业链-【新闻】

记者2月9日从工信部获悉，8日，工业和信息化部副部长刘利华会见格罗方德半导体公司首席执行官桑杰·贾，就集成电路产业发展及合作相关议题交换意见。

据了解，格罗方德半导体股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）是全球最大的半导体晶圆代工厂之一，成立于2009年，总部位于美国加州圣克拉拉。格罗方德2009年从AMD公司制造部门分拆，现母公司为阿联酋新进技术投资公司。

刘利华表示，“十三五”时期中国政府坚持“创新、协调、绿色、开放、共享”新发展理念，中国集成电路产业全面贯彻落实上述理念，推进产业链各环节开放式创新发展，为全球集成电路产业带来新的机遇。我们鼓励并推动中美集成电路产业界开展全方位合作，实现互利共赢。希望格罗方德公司与中国业界加强集成电路制造工艺、设计研发、产品应用、人才培养等多方面合作，推动产业链上下游协同发展，建设良性产业生态体系。

桑杰·贾介绍了格罗方德公司业务发展情况，表示愿与中国业界加强集成电路先进制造工艺领域合作，共同培育相关产业链。

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