瞧一瞧：重磅！芯禾IPD技术亮相于世界移动通信大会-电子发烧友网

当前移动和物联网设备市场正经历着爆发式的增长。尽管数字电路在摩尔定律的驱动下继续增加着集成度，但射频电路却无法按相同比例减小尺寸。因此射频电路尤其是无源器件部分的进一步集成，成为系统小型化的关键。

为了满足不断增长的小型化需求，在增加功能的同时减小尺寸、降低成本，集成无源器件(IPD)技术已成为射频前端设计的一种令人期待的先进技术，它也已经从低温共烧陶瓷(LTCC)发展到薄膜技术，如使用高阻硅(HRSi)或玻璃基板。在最新的研发进程中，玻璃通孔技术已被视为实现集成、低成本和高性能无源器件最有前途的技术之一。

芯禾科技的TGV解决方案具有多项显著优势：与二维平面电感相比，采用TGV结构的三维电感具有更好的品质因数；与硅相比，玻围墙拆迁怎么补偿
璃的介电常数较低，电阻率较高，因而具有较好的高频性能；诸如使用TGV构建的滤波器和双工器之类的无源器件，在确保较小的带内插损和较大的带外抑制能力的同时，还能在尺寸上做小。